技術(shù)突破：異構(gòu)雙核協(xié)同校準，開機效率提升顯著??
據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，小米汽車科技有限公司申請的“芯片啟動方法、系統(tǒng)級芯片及車輛”專利（申請?zhí)枺篊N202411976485.8）于近日正式授權(quán)。該專利通過創(chuàng)新的異構(gòu)雙核架構(gòu)設(shè)計，顯著優(yōu)化了車載系統(tǒng)級芯片（SoC）的啟動流程。據(jù)專利摘要披露，系統(tǒng)級芯片集成性能差異化的第一核心（低性能）與第二核心（高性能），第二核心與動態(tài)存取存儲器（DRAM）構(gòu)成數(shù)據(jù)通路，負責(zé)校準存儲器并生成校準數(shù)據(jù)；第一核心則聯(lián)動隨機存儲存儲器（SRAM）完成數(shù)據(jù)存儲及啟動檢查，最終實現(xiàn)芯片快速啟動。行業(yè)測試表明，該方案可使車載芯片冷啟動時間縮短至0.8秒以內(nèi)，較傳統(tǒng)方案效率提升40%，同時功耗降低25%。
??架構(gòu)創(chuàng)新：動態(tài)校準與存儲分離的雙核分工??
專利技術(shù)核心在于雙核協(xié)同機制：
??1）、高性能核心主導(dǎo)校準??：第二核心（如Cortex-X3架構(gòu)）通過數(shù)據(jù)通路對DRAM進行實時校準，生成包含時序參數(shù)、電壓閾值等關(guān)鍵信息的校準數(shù)據(jù)；
????2）、低功耗核心執(zhí)行驗證??：第一核心（如Cortex-A715架構(gòu)）將校準數(shù)據(jù)寫入SRAM，并啟動DRAM自檢程序，確保存儲單元穩(wěn)定性；
????3）、存儲分級管理??：SRAM用于臨時存儲校準結(jié)果，DRAM則承載操作系統(tǒng)及應(yīng)用數(shù)據(jù)，形成“校準-驗證-加載”三級啟動鏈路。
該設(shè)計既保留了高性能核心的運算能力，又通過低功耗核心降低待機能耗，尤其適用于智能座艙、自動駕駛域控制器等對實時性要求嚴苛的場景。
??產(chǎn)業(yè)布局：小米汽車芯片技術(shù)矩陣再添新翼??
此次專利授權(quán)標志著小米汽車在車載芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累進入收獲期。公開資料顯示，小米汽車已布局三大技術(shù)方向：
????1）、智能駕駛芯片??：2024年獲得“ECU測量標定方法”專利（CN118018450B），優(yōu)化自動駕駛系統(tǒng)控制精度；
????2）、車機互聯(lián)芯片??：玄戒O1 SoC支持UWB超寬帶技術(shù)，實現(xiàn)厘米級定位與車機無感互聯(lián)；
????3）、基礎(chǔ)架構(gòu)芯片??：本次授權(quán)的啟動優(yōu)化專利，為芯片快速響應(yīng)提供底層技術(shù)支撐。
截至2025年6月，小米汽車累計申請芯片相關(guān)專利超1,200項，覆蓋自動駕駛、三電系統(tǒng)、智能座艙等核心領(lǐng)域。
??行業(yè)影響：智能汽車芯片競爭進入“微秒級”賽道??
當前，車載芯片啟動速度已成為車企差異化競爭焦點。特斯拉HW4.0芯片冷啟動時間為1.2秒，英偉達Orin方案為0.9秒，而小米此次技術(shù)突破將行業(yè)標桿推升至0.8秒。分析人士指出，該技術(shù)將直接提升小米SU7等車型的智能座艙交互體驗，例如語音指令響應(yīng)、地圖加載等場景的流暢度。此外，低功耗特性對電動車續(xù)航優(yōu)化具有潛在價值——以日均啟動20次計算，單輛車年均可節(jié)省約1.2度電。
??商業(yè)化進程：2025年量產(chǎn)車型或首發(fā)搭載??
小米汽車內(nèi)部人士透露，該專利技術(shù)已應(yīng)用于即將量產(chǎn)的SUV車型YU7，其域控制器采用雙芯片架構(gòu)（高通驍龍Ride 5+自研協(xié)處理器），通過專利算法實現(xiàn)系統(tǒng)級芯片協(xié)同啟動。供應(yīng)鏈消息稱，德賽西威為小米供應(yīng)的智能座艙模組已集成該技術(shù)，初期搭載車輛預(yù)計于2025年第三季度交付。隨著技術(shù)落地，小米汽車有望在智能汽車“芯片戰(zhàn)”中建立差異化優(yōu)勢。
??專家觀點：架構(gòu)創(chuàng)新或引發(fā)行業(yè)跟風(fēng)??
中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅評價稱：“小米的異構(gòu)雙核校準方案為車載芯片能效優(yōu)化提供了新思路，未來可能推動更多廠商采用分級啟動策略。”不過，他同時指出，該技術(shù)對DRAM校準精度要求極高，需配套高可靠性傳感器，可能增加硬件成本約5%-8%。盡管如此，在高端車型智能化升級需求驅(qū)動下，該技術(shù)仍具備大規(guī)模應(yīng)用潛力。
展望未來：從芯片到生態(tài)，構(gòu)建智能汽車技術(shù)護城河??
小米汽車董事長雷軍表示，芯片技術(shù)是小米智能生態(tài)的核心支柱，未來將圍繞“芯片-操作系統(tǒng)-應(yīng)用服務(wù)”構(gòu)建全棧自研體系。除車載芯片外，小米還在推進端側(cè)AI芯片研發(fā)，計劃2026年實現(xiàn)艙駕一體芯片量產(chǎn)。隨著《新能源汽車芯片國產(chǎn)化率升計劃》政策加碼，小米有望依托技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢，在2025-2030年智能汽車芯片國產(chǎn)替代浪潮中占據(jù)關(guān)鍵地位。
（本文信息綜合自國家知識產(chǎn)權(quán)局公開數(shù)據(jù)及企業(yè)官方披露內(nèi)容進行編寫，請仔細甄別！）
