銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔。
銅箔作為導電體，常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類。
壓延銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，擁有較寬的溫度使用范圍。
電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。
銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要材料。在當今電子信息產業高速發展過程中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。
銅箔按下游需求主要分為電子電路銅箔（用于覆銅板、印制電路板）和鋰電銅箔（主要用于動力類鋰電池、消費類鋰電池及儲能用鋰電池），其中鋰電銅箔需求增長的主要動力來源于動力類鋰電池，5G、IDC等新基建加速推進也將拉動銅箔需求。
覆銅板（CCL）是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板（PCB），是PCB的重要基本材料。
覆銅板的終端產品就是PCB 在IDC、計算機、通信設備、消費電子、汽車電子等行業的應用。
印制電路板（PCB）是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB又被稱為“電子產品之母”，是現代電子信息產品中不可缺少的電子元器件。
PCB被廣泛運用于IDC、通訊設備、汽車電子、消費電子、計算機和網絡設備、工業控制及醫療等行業。
根據統計數據，2019年，全球銅箔產能共約82萬噸，全球銅箔產能主要集中在中國。我國國內電解銅箔的總產能達到53.4萬噸，約占全球銅箔產能的65.12%。其中電子電路銅箔產能為33.5萬噸，鋰電池銅箔產能為19.9萬噸。
目前，全球銅箔下游市場需求增長動力主要來源于新能源汽車動力電池、5G、IDC、消費電子領域。
未來儲能領域市場需求即將開啟一片新藍海，將成為銅箔未來需求增長的強力引擎。
